兴森科技：CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域

金融界8月28日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司半年报中IC载板业务同比增速高达83%，其中CSP封装增速较快，能介绍一下公司CSP封装主要应用的领域以及主要的客户群体吗？谢谢！

公司回答表示：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域，客户包括芯片设计公司、封装厂等。

来源：金融界AI电报